伟测科技:拟发行不超11.75亿元可转债

发布时间:2024-04-03 00:00

伟测科技公告,公司拟向不特定对象发行可转债,募集资金总额不超过117,500万元,用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目、偿还银行贷款及补充流动资金。

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